贴片电阻和晶片电阻的简介

表面贴装电阻器是主要关键的电子元件电路组成。多样化电子、电路的使用和需求，开发了贴片电子元件。总结：电子机械和工具的应用技术有关的表面贴装电阻器使用，特别是需要高密度安装这些贴片电子元件。为了选择最合适的贴片电阻，一般来说，必须先确认应用电路的特点，如下面的步骤：

选择表面贴装片式技术符合最佳电阻性能要求单晶片电阻或复合片式电阻器；对于单晶片电阻器，选项的厚膜贴片或薄膜贴片；复合贴片，还有另外一个选择的贴片排列电阻 RCA 系列（共用端口电路）或贴片上网络电阻 RCN 系列（独立端口电路）；需耐脉冲击应用的要求，额定工作电压（功率 Wattage）是一个关键因素。需稳定和精确度应用的要求，查德键的电气规格的温度系数 TCR 和电阻公差参数。薄膜和厚膜贴片电阻的比较。

主要的区别厚膜和薄膜电阻不是实际厚度的电阻，而是皮膜是如何应用到贴片的陶瓷基片表面（贴片电阻）或陶瓷圆棒（轴向电阻）。

薄膜电阻器是由真空溅射法（真空沉积）把电阻钯材附着到绝缘陶瓷基板上。然后再将皮膜蚀刻，类似印刷电路板制造过程；也就是说，将表面涂有事先设计好的感光材料图样于皮膜，用紫外线照射，然后外露光敏涂料的激发，使覆盖的皮膜被蚀刻掉。

厚膜电阻器是由丝网印刷法，将厚厚的导电膏 (Ceramic 和 Metal, 称为 Cermet 金属陶瓷)，涂在氧化铝陶瓷基底。这种复合材料含有玻璃和压电陶瓷（陶瓷）原料，然后在 850°C 烤箱，烧结形成厚膜皮膜。

薄膜电阻器比厚膜更具有低温度系数 TCR 和更精确的公差，这归功于溅射技术能精确定时控制。但厚膜电阻器具有较好的耐电压、耐冲击的承受能力，因为较厚的皮膜。

德利特电子 - PWR， AR， FCR， RCA， RCN 系列是在高密度陶瓷基板上运用真空溅镀方式来生产，制程中不断求新求进，达到高精度±0.01%及温度系数(TCR)5ppm，提供完整尺寸 0402/0603/0805/1206/2010/2512 及阻值范围。

贴片耐冲击电阻 PWR 系列，高额定功率，改进工作额定电压，优秀的耐脉冲性能，常应用于等离子、医疗设备等。

超精密贴片电阻 AR 系列，温度系数只有±5ppm~±50ppm，超精密性±0.01%~±1%，TaN 和 Ni/Cr 真空溅镀厚膜，常应用于医疗设备，精密量测仪器，电子通讯等。

贴片 FCR 厚膜电阻系列是在真空中溅镀上一层合金电阻膜于陶瓷基板上，加玻璃材保护层及三层电镀而成，具有可靠度高，外观尺寸均匀，精确且有温度系数与阻值公差小的特性。